高通正在为下一代移动芯片的代工方案寻找更多可能性。据ZDNET Korea报道，高通已启动对三星电子2nm晶圆代工工艺的评估工作，目前处于初步审查阶段，重点在于了解三星该制程的实际能力，并判断其是否具备承接下一代移动芯片生产的条件。

这一动向由高通高级副总裁克里斯·帕特里克在2026骁龙峰会上对外释放。他表示，三星电子是高通的重要合作伙伴，双方正在深入研究如何将2nm技术引入下一代产品。此番表态意味着，高通在先进制程代工选择上并未排除三星。

回顾双方合作历史，三星上一次为高通代工骁龙芯片还要追溯到2021年的骁龙8 Gen 1，更早之前则是骁龙888。自2022年起，高通骁龙芯片的代工订单一直由台积电承接。若此次评估最终落地，将打破台积电近年的独家代工格局。

对高通而言，在2nm节点引入第二家代工伙伴，有助于增强供应链弹性与议价空间；对三星代工业务来说，则是一次争取头部移动芯片客户的关键机会。目前评估仍在进行中，高通尚未公布任何最终决定或时间表。