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余承东谈EUV与芯片制程:国内正研发极紫外光刻,现阶段仍依赖DUV

摘要

华为余承东在国际媒体圆桌会议上表示,EUV是制造先进芯片的关键,中国正在研发相关设备,但目前仍依靠DUV。他提到逻辑折叠技术可在技术受限时提升能力,华为采用系统工程方法优化整体性能。

华为海外X账号近日披露了9月29日一场国际媒体圆桌会议的摘要内容。在这场交流中,华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东与多家国际媒体记者围绕华为消费者业务及HarmonyOS生态展开对话。当话题转向AI、硬件与极紫外光刻(EUV)时,余承东给出了明确判断:EUV设备是制造先进芯片不可或缺的关键环节。

他进一步透露,中国目前正在研发这类设备,但现阶段国内芯片制造仍然依赖深紫外光刻(DUV)技术。在先进设备获取受限的背景下,余承东提及了逻辑折叠(LogicFolding)技术,称其是在部分技术获取受阻时用来提升能力的一种路径。这一表述揭示了华为在现有约束条件下寻求性能突破的思路。

余承东还从系统层面阐述了华为的应对策略。他指出,手机的主处理器确实需要先进制程支撑,但手机中许多其他部件对制程的要求并没有那么高。基于这一判断,华为选择采用系统工程的方法,对整体性能进行持续优化,以此弥补无法获得更先进制程的短板。

此前在10月1日的华为Mate 90系列及全场景新品发布会上,华为正式推出了年度旗舰Mate 90系列手机,全系搭载韬定律芯片。其中旗舰τ芯片包括麒麟9030(Mate 90)和麒麟9035(Mate 90 Pro);逻辑折叠τ芯片则涵盖麒麟9050(Mate 90 Pro Max)以及麒麟9050 Pro(Mate 90 Pro Max / RS非凡大师)。据华为官方介绍,韬定律提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”,作为半导体与电子系统演进的新指导原则。

华为余承东EUV芯片制程
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