微软在 AI 芯片自研路线上再落一子。10 月 12 日，该公司正式发布 Maia 300 人工智能芯片，并确认这款产品将于 2027 年进入部署阶段。从公布的核心参数来看，Maia 300 在制程、内存规格与算力密度上均较前代有明显跃升。

Maia 300 基于台积电 N2P 制程打造，采用多芯粒设计：主要计算部分使用 2 纳米级工艺，同时集成独立的内存芯粒和 I/O 芯粒。算力方面，其 FP4 精度下最高可达 13.8 PFLOPS，FP8 精度下为 6.9 PFLOPS。功耗上，SoC 额定值为 950W，高于 Maia 200 的 750W。

内存子系统是这款芯片的突出卖点。Maia 300 配备 8 组 HBM4 内存，总容量 288GB，带宽达到 18TB/s，这一组合更适合对内存容量与吞吐要求较高的 AI 推理任务。互连层面，其双向扩展带宽为 3.2TB/s，并采用基于以太网的双层网络架构。

在系统集成上，单个机架可容纳 96 颗 Maia 300，最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。这一规模指标意味着微软正围绕 Maia 300 构建面向大规模推理负载的数据中心方案，而非仅停留在单芯片层面。

对 AI 基础设施行业而言，Maia 300 的发布进一步明确了微软在自研加速器上的投入节奏。2027 年的部署时间表，也为其与现有云服务的整合留出了窗口期。