微软发布Maia 300自研AI芯片,明年拟部署超百万颗
摘要
微软推出第三代自研AI芯片Maia 300,采用chiplet架构与台积电2纳米芯粒,计划明年部署超百万颗支撑内部AI业务。该芯片每兆瓦有效算力较主流GPU系统高约40%,单机柜96颗芯片、功耗167千瓦,旨在降低算力成本并挑战英伟达主导地位。
微软于当地时间周一正式发布其第三代自研AI芯片Maia 300,并宣布明年将部署超过一百万颗,用于支撑公司内部AI业务。该芯片面向AI数据运算场景,例如代码生成以及代表用户执行复杂商业任务。此前一代Maia芯片已用于运行微软自研模型,以及Azure云平台上承载的OpenAI模型。
在架构选择上,微软与英伟达走了不同路线。英伟达AI加速器依赖一颗巨型主计算芯片搭配高带宽内存,而Maia 300的核心处理器采用chiplet架构,将多颗专用芯片封装在一起。其中负责核心计算的芯粒使用台积电2纳米工艺,负责数据传输与系统内调度的芯粒则采用成本更低的3纳米工艺。
部署规格方面,Maia 300服务器单机柜内置96颗芯片,整机功耗约167千瓦。作为对照,英伟达最新的GB300 AI服务器机柜搭载72颗GPU,功耗为142千瓦。微软称,Maia 300每兆瓦电力可完成的有效计算量比“主流GPU系统”高出约40%,但未指明具体对比产品。
此次发布正值各大云厂商与OpenAI等AI企业密集推进自研芯片之际,目标均指向打破英伟达在AI计算市场的主导地位。微软Azure硬件系统与基础设施总裁拉尼·博卡(Rani Bor)参与了相关发布。对AI行业而言,Maia 300的规模化部署意味着头部云厂商在算力自主化与成本控制上又迈出一步。
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