据韩媒ETNEWS报道，美光正在加速扩大其高带宽内存（HBM）产能布局。这家美国存储巨头计划将HBM晶圆月投片量从2025年底的4至5万片，大幅提升至2026年底的10万片，意味着在一年时间内实现产能翻番。这一扩张节奏显示出美光在AI存储赛道上的激进姿态。

在产能扩张的品类结构上，美光将战略重心明确锁定在12Hi HBM4产品上。该产品主要面向NVIDIA Rubin GPU等下一代AI加速器平台。按照美光的规划，12Hi HBM4在其整体HBM出货中的占比将从2026年初的20%至30%，一路攀升至同年年末的50%，成为绝对主力产品。

为支撑这一产能爬坡目标，美光正在同步扩大HBM制造设备的采购规模。消息人士透露，相关生产设备已持续运抵美光位于中国台湾地区和新加坡的生产基地，表明其全球化制造网络正在为新一轮扩产周期做准备。

从行业竞争格局来看，美光当前的产能体量与主要对手仍有明显差距。业界普遍估计，SK海力士与三星电子的HBM月产能均在15至20万片晶圆区间，显著高于美光在2025年底的水平。美光此番翻倍扩产，意在缩小与头部厂商之间的产能鸿沟。

值得注意的是，HBM作为AI加速器不可或缺的关键存储组件，其供需状况直接影响整个AI算力产业链的交付节奏。美光此次产能扩张能否如期兑现，将在很大程度上决定2026年HBM市场的竞争格局走向。