快讯 09:42DeepSeek 开源 V4 推理引擎,推理成本再降 40%10:15逐际动力完成 B 轮 5 亿元融资,加速人形机器人量产10:58Kimi 企业版 API 上线,新增批量推理折扣档位 全部快讯 →

每日快讯

大厂动态 · 融资事件 · 政策监管 · 前沿论文 · Agent 抓取 + 智能改写,每日 40+ 条

大厂 今天 · 星期五 · 09-11 09:33 约 1 分钟读完

高通三星2nm代工谈判遇阻,价格分歧成核心障碍

摘要

韩媒报道称,高通与三星电子围绕2nm晶圆代工的新一轮谈判因价格分歧陷入僵局。三星先进制程产能供不应求,加之订单规模较小,缺乏降价动力,而高通希望获得优惠报价。

据韩媒 the bell 当地时间9日报道,高通与三星电子晶圆代工业务之间关于新一轮半导体合同制造的谈判,因双方在价格层面未能达成一致而停滞。此次磋商的核心议题,是三星2nm制程节点的代工服务。

从工艺进展来看,三星的2nm节点目前处于相对有利的位置。其自家Exynos 2600移动处理器在该制程上表现较为正面,同时该节点还获得了来自特斯拉AI5与AI6等外部客户的订单。此前,三星晶圆代工在先进制程上长期奉行薄利多销的策略,意图通过价格优势扩大客户基础,构建足以与台积电抗衡的产能规模。基于这一背景,高通希望在最新一轮谈判中争取到较为优惠的代工报价。

然而,三星晶圆代工近期的订单获取情况已发生转变,先进制程产能进入供不应求状态。在此局面下,三星方面缺少以低价承接高通订单的动机。此外,有消息称此次谈判涉及的订单规模较小,三星晶圆代工认为并不足以支撑大幅让价。

这一僵局意味着,高通在2nm代工伙伴的选择上可能面临重新权衡,而三星在产能紧张阶段对价格策略的调整,也反映出其在先进制程竞争中的议价姿态正在发生变化。

高通三星电子晶圆代工2nm制程
本文由新大陆基于公开信息编辑整理
3,284
收录 AI 工具
186
模型产品档案
57
企业落地案例
1,247
完整版提示词