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三星明年近八成存储产能被长协锁定,英伟达谷歌微软排队下单

摘要

据韩国经济日报报道,三星电子已通过长期供应协议锁定明年近80%存储芯片产能,含高带宽内存HBM。英伟达、谷歌、微软等科技巨头排队下单,供应期普遍超五年。此趋势正从半导体向整个AI硬件供应链蔓延,推动产业从即期交易转向订单导向型模式。

AI硬件供应链的采购逻辑正在发生结构性转变。据韩国经济日报援引业内人士消息,三星电子已通过长期供应协议锁定明年近80%的存储芯片产能,其中涵盖高带宽内存HBM。英伟达、谷歌、微软等全球科技巨头均已向三星下单,锁定的芯片供应期普遍在五年以上。

这一趋势并非孤立现象。报道指出,签订长期供货协议的做法已由半导体领域向整个AI硬件供应链蔓延。业内人士认为,AI零部件产业正从传统的即期交易模式,加速转向确定性更高的“订单导向型”产业。三星在第二季度财报电话会议上曾坦言:“几乎所有核心客户都在强烈要求签订长期供货协议,公司目前很难完全满足所有的长协诉求。”

存储芯片巨头们的动作也印证了这一方向。SK海力士及美光科技等厂商已相继与核心客户敲定大额长期供货协议。从已披露的信息看,这类协议正在打破传统定价模式,部分长期供货协议甚至未设置价格上限。

业内分析指出,长期供货协议的大规模普及,本质上反映了科技巨头保障供应链稳定的迫切需求,与上游供应商试图降低高额投资风险的诉求高度契合。随着AI算力需求持续攀升,存储芯片的供应确定性正成为产业链竞争的关键变量。

三星电子存储芯片HBM长期供货协议
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