中国AI原生基础设施赛道诞生了一项新的融资纪录。据证券时报消息，人工智能基础设施企业无问芯穹已完成23亿元人民币C轮融资，成立至今累计融资额攀升至43亿元。单轮融资规模与累计融资规模两项指标，均创下该赛道国内最高水平。

无问芯穹全称上海无问芯穹智能科技股份有限公司，2023年5月成立，由清华大学电子工程系NICS-EFC实验室团队孵化，同时也是清华大学和上海交通大学的科技成果转化企业。公司联合创始人兼CEO夏立雪为清华大学博士，师从清华大学电子工程系主任汪玉教授，曾入选AI2000人工智能全球最具影响力学者榜单（芯片方向Top100）。创始人汪玉长期从事智能芯片、高能效电路系统研究，2016年曾以知识成果转化入股深鉴科技，后者于2018年被赛灵思收购，后并入AMD体系。另一位联合创始人戴国浩担任首席科学家，为上海交通大学长聘教轨副教授。

在业务路径上，无问芯穹选择了与壁仞科技、燧原科技等芯片设计公司以及智谱、MiniMax等大模型企业不同的方向。公司定位于“中间层”，不自研GPU或AI加速芯片，而是聚焦于异构算力与多种模型之间的适配与调度。

资本层面的动作不止于私募融资。据彭博社本月引述知情人士消息，无问芯穹最近几个月已以保密形式向港交所递交IPO申请，计划募资数亿美元，目标最快于2027年上半年挂牌上市。若进程顺利，该公司有望成为又一家登陆资本市场的AI基础设施企业。