10月1日，科技媒体Wccftech披露了AMD下一代游戏掌机芯片Ryzen Z3系列的最新规格信息。与此前市场对掌机芯片的预期不同，该系列在封装尺寸和核心配置上均呈现出针对便携设备的专门优化。

封装层面，Ryzen Z3系列将采用25×25毫米的FF6封装，整体尺寸小于Strix Point所使用的FP8封装。架构设计上，该系列基于Medusa Point方案，CPU部分采用Zen 6与Zen 5 LP的混合设计，预估为4个Zen 6核心搭配2个低功耗核心，合计6核12线程。不过爆料也指出，最终上市时AMD可能对具体配置做出调整。

GPU是此次规格调整的重点。Ryzen Z3系列据称配备12个RDNA4m计算单元，明显高于标准Medusa Point方案常见的8 CU。为容纳更大规模的图形单元，芯片削减了4个Zen 6c CPU核心，将更多硅片面积与功耗预算倾斜至图形部分。图形架构并未直接跨入RDNA 5，而是采用RDNA 3.5的衍生版本RDNA4m，该版本引入面向矩阵运算的RDNA 4级ALU，可为FSR 4等技术提供原生支持，并可能延续至后续相关功能。

功耗定位方面，Ryzen Z3面向约15W功耗区间优化，Ryzen Z3 Extreme则瞄准约25W。这一分层策略表明AMD正试图在掌机续航与图形性能之间建立更清晰的档位区分，而最终产品形态仍需等待官方确认。