第九届中国国际进口博览会11月5日在上海开幕。连续第九年参展的高通将展台重心放在6G上：全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机首次走出实验室，以实物形式公开亮相。进博局为这台设备贴上了“硬科技展品”与“全球首展”两个标签。

这台原型机并非停留在概念阶段。据现场信息，它已投入高通与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴的联合6G技术测试和互操作验证，意味着相关终端侧能力已进入可与网络设备对接联调的环节。

双方的合作此前已有铺垫。今年9月20日，中国移动与高通共同宣布，在中国移动协同创新基地基于6G开放众创试验装置，完成全球首个符合3GPP最新定义的U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试。彼时双方将这一节点定义为6G关键技术从研究迈入系统化验证新阶段。

除6G外，高通展台还集中呈现智能体AI与多元智能终端布局，覆盖智能体设备、最新旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车及机器人等品类，并设置AI影像、XR等互动体验区。对产业而言，终端原型机公开亮相与互操作验证的推进，为6G从标准研究走向系统验证提供了可观察的实物参照。