三星电子在HBM内存供应链策略上出现重要调整。据韩媒ZDNET Korea当地时间9月15日报道，三星电子存储器业务正在推动其HBM基础裸片供应体系的“双轨化”，即部分基础裸片将交由台积电生产。这一变化意味着三星在HBM核心组件上不再完全依赖内部闭环。

目前，三星电子存储器业务的HBM4基础裸片由内部系统LSI业务设计、晶圆代工业务制造，形成从设计到生产的“全集成”模式。然而，随着HBM向定制化方向演进，基础裸片需要从主处理器卸载更多功能与电路，客户对规格和方案的需求日益多样，单一的内部方案已难以覆盖所有场景。

消息人士透露，已有客户在芯片设计中导入三星电子DRAM Die与台积电Base Die组合的HBM堆栈方案。为配合这一转变，三星电子存储器业务已从系统LSI业务招募了部分芯片设计人才。在具体分工上，若客户选择三星自家Base Die，则维持全集成模式；若客户选择台积电Base Die，存储器业务将承担Base Die的设计责任。

通过引入外部晶圆代工伙伴，三星电子存储器业务有望扩大HBM产品的销售规模，更灵活地响应客户定制需求。此举也反映出HBM市场竞争正从标准化产品向定制化方案延伸，供应链协作模式随之调整。