Wi-Fi芯片设计厂商高拓讯达（AltoBeam）近日推出新一代无线通信SoC——ATBM6175。该芯片被官方定义为国内首款支持IEEE 802.11be（Wi-Fi 7）标准的Wi-Fi数传芯片，其Wi-Fi 7核心技术均由高拓讯达自研完成，这一进展被视为本土芯片在下一代数传领域的关键突破。

从规格来看，ATBM6175采用高集成度架构，支持最高80MHz通道带宽和4096-QAM（MCS13）超高阶调制，物理层极限峰值速率可达720Mbps，并引入MLO（多链路操作）技术。芯片在射频前端与基带架构上做了深度优化，具备较好的接收灵敏度与高线性发射功率。

在整机落地层面，高集成度与低功耗的系统架构有助于降低整机功耗和外围复杂度，使整机厂商能够在紧凑的硬件空间与成本预算内平滑升级至Wi-Fi 7。

此外，针对无线系统中同频信道干扰这一难点，高拓讯达在ATBM6175上重点重构并深度优化了Wi-Fi 7与蓝牙的高精度协同共存架构，旨在避免高速数传与无线外设密集交互时出现卡顿冲突。