当地时间10月13日，英伟达与思科共同宣布推出业界首个支持400Gbps/lane高速信号的可插拔光模块规范USFP。这一规范的问世，标志着数据中心光互连技术向更高带宽密度迈出了关键一步。

从规格上看，USFP与现有OSFP光模块尺寸相当，首批产品集成16条全双工通道，后续可扩展至32条乃至更多通道，最终实现12.8Tb/s的吞吐量。相比当前主流的200G/lane可插拔光模块，USFP的带宽提升至4倍；在400G SerDes技术支持下，其能效达到后者的1.3倍。

在物理设计层面，USFP采用了新型二维阵列连接器。其两步插入设计允许模块插入后再接合高速触点，从而减少触点磨损、提高信号完整性，并使插入力更可预测。同时，该规范支持100W功耗，有助于简化交换机设计。

对于AI基础设施而言，光模块的带宽与能效直接关系到大规模计算集群的扩展能力。英伟达与思科此次联手定义USFP，或将为下一代数据中心互连提供新的技术路径。