AI算力驱动高端铜材需求爆发 2026年服务器专用铜箔预计增260%
摘要
AI服务器对高导热、高频高速铜材的需求激增,2026年专用高端铜箔需求预计达2.4万吨,同比增长约260%。单台AI服务器用铜量是普通服务器的3至6倍,部分订单排至年底,高端铜箔加工费已上涨30%-50%。
人工智能与铜,看似分属云端与地下的两个世界,如今因算力需求被紧密绑定。据央视新闻报道,服务器高速运算所需的更强供电、更快数据传输和更高效率散热,均离不开铜这一基础材料。市场测算显示,2026年AI服务器专用高端铜箔需求将达约2.4万吨,较当前增长约260%。
普通服务器仅需数公斤铜,而用于AI训练的高性能服务器,单台用铜量可达15至30公斤,是前者的3至6倍。随着液冷技术加速普及,导热性能优异的铜被更多应用于液冷板等散热部件,进一步推高用量。
在江西鹰潭,一家铜材加工企业的生产线已24小时运转,订单排至年底。该企业产品主要供应AI算力芯片液冷板,月产量超2000吨,订单同比增长30%。安徽池州另一家企业则聚焦超低轮廓铜箔,其产品用于AI服务器高速PCB板,表面粗糙度控制在2微米以内,信号传输速率较传统铜箔提升70%。
需求攀升直接反映在价格端。自去年四季度起,部分算力用高端铜箔持续紧俏,去年12月以来高阶铜箔加工费上涨30%至50%;今年适配AI服务器及高速算力设备的超低轮廓铜箔价格亦上涨10%至30%。
算力扩张带来的不仅是铜消费总量的增长,更推动需求向高导热、高频高速、高精度铜材集中,对铜加工行业的技术升级提出新要求。
本文由新大陆基于公开信息编辑整理
信息来源:IT之家 IT之家原文 ↗