Anthropic 600亿美元芯片融资落地,次级债票息升至10%
摘要
Anthropic 以超10%收益率吸引黑石参与600亿美元芯片债务融资,其中黑石拟投90亿美元购次级债。相比四个月前8.5%的融资成本明显抬升,反映AI基建融资风险溢价走高。
据央视财经援引英国《金融时报》16日报道,美国人工智能企业Anthropic正推进一笔总额600亿美元的债务融资,用于支撑其芯片相关交易,并以超过10%的收益率吸引黑石集团入场。这一融资规模与成本水平,成为观察海外AI基础设施资金链的又一窗口。
从结构看,这笔融资分为两部分。其一是约420亿美元优先级债务,由半导体企业博通提供担保,美国银行、花旗集团和摩根士丹利已率先启动银团分销。其二是180亿美元次级债,知情人士称黑石旗下基金将出资90亿美元购买,票息为10%,计入新发行折扣及其他费用后总回报率更高;剩余90亿美元次级债预计在未来数月由黑石协助分销,但收益率可能较低。
借贷成本的抬升在时间维度上更为直观。四个月前,Anthropic曾在类似交易中发行约44亿美元债务,收益率为8.5%。此次票息升至10%以上,意味着投资者在为AI基础建设融资时要求更高的风险溢价,也凸显科技公司短期内巨额资金需求带来的压力。
另据IT之家了解,Anthropic正筹划进行历史上规模最大的IPO之一,公司将以共益企业(Public Benefit Corporation)形式运作。在融资成本上行与上市计划并行推进的背景下,其资金结构安排值得持续关注。
本文由新大陆基于公开信息编辑整理
信息来源:IT之家 IT之家原文 ↗