半导体产业规模的天花板正在被不断推高。SEMI（国际半导体产业协会）总裁兼首席执行官Ajit Manocha于当地时间10月13日在美国旧金山开幕的SEMICON West 2026展览会上发表演讲，给出了一个远超此前行业共识的长期预测：到2035年，全球半导体市场规模有望达到2万亿至3万亿美元。

这一判断建立在行业增长节奏急剧加速的背景之上。Ajit Manocha在2017年上任之初曾提出半导体市场有望在2030年达到1万亿美元，当时响应者寥寥。但实际情况是，2026年仅仅用了8个月时间，市场规模便已跨越1万亿美元关口，比早先预期大幅提前。回顾历史，半导体产业从零走到5000亿美元规模耗费了50年，而从5000亿到1万亿却只用了5年。Manocha以此为依据表示，未来五年一切皆有可能。

支撑其乐观预期的，是两项可量化的产业活动。其一是新晶圆厂投资：计划在2029年前投产的晶圆厂共有102家，其中82家已进入建设阶段。其二是数据中心扩建：目前全球有479个数据中心正在运行，另有77个处于规划中。Manocha同时指出，晶圆厂扩建带来的需求并不局限于设备，材料和封装环节同样会随之增长。

从1万亿到2万亿至3万亿的跨度，意味着半导体产业在未来十年内可能再造一个甚至两个当前体量的市场。对于设备、材料、封装等上游环节的从业者而言，这意味着需求结构将随晶圆厂和数据中心版图同步扩张。