在夏威夷举行的2026骁龙峰会上，高通继发布第六代骁龙8至尊版与超级至尊版芯片后，进一步推出第二代骁龙音频平台至尊版。该平台被高通定义为旗下首款将高品质音频、语音技术、终端侧智能与连接能力整合于一体的音频解决方案，目标是为音频可穿戴设备引入智能体交互体验。

技术层面，新平台集成了骁龙畅听技术、终端侧AI、安全云连接智能以及超低功耗Wi-Fi 6E，能够主动感知并响应用户需求。音频功能上，平台支持aptX Lossless无损音频与XPAN扩展个人局域网技术，突破传统蓝牙传输距离限制；同时搭载第五代自适应主动降噪和cVc回声与噪声抑制技术，配合多麦克风方案，提升嘈杂环境下的通话与AI语音交互可靠性。

硬件覆盖范围包括耳塞、头戴耳机、开放式音频设备、音频眼镜以及带摄像头耳机等多种形态。高通将向厂商提供参考设计方案，以缩短从原型到商用落地的周期。

性能指标方面，第二代骁龙音频平台至尊版的峰值AI算力达到128 GOPS，每周期可执行256次MAC运算；作为对比，第一代骁龙S7音频平台的峰值AI算力为64 GOPS，每周期128次MAC运算。这意味着新平台的终端侧AI能力实现翻倍，同时功耗降低40%，为可穿戴设备上的多种智能体验提供了算力基础。