9月16日，比亚迪在绍兴赛车场举行高管面对面股东交流会。比亚迪集团董事会秘书、投资处总经理李黔在会上就公司半导体业务布局作出最新表态，明确半导体是比亚迪的核心能力板块之一。

据李黔介绍，比亚迪半导体产品线已覆盖13大类、567款车规芯片，从早期功率半导体、模拟芯片逐步延伸至今年的逻辑芯片领域。公司同时具备芯片设计、晶圆制造与封装测试的全链路能力，这一垂直整合模式在国内车企中较为少见。

在具体产品进展方面，李黔透露今年推出的璇玑A3芯片已进入规模化量产阶段。该芯片被定位为中国首款车规级4nm智驾芯片，今年5月正式发布，支持L3、L4级自动驾驶，三颗芯片总算力超过2100TOPS，结合比亚迪自研算法深度优化后，算力利用率提升100%。

李黔表示，随着汽车智能化程度不断提高，整车半导体价值量将显著提升，比亚迪未来在半导体领域的设计与生产环节均会持续寻求突破，继续加大投入力度。

公开信息显示，比亚迪芯片团队最早可追溯至2002年组建的IC设计部，即比亚迪半导体前身。目前公司已推出2000多款芯片产品，覆盖智能汽车、消费电子等领域，并拥有5座晶圆工厂，掌握从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装、测试共七大步骤，是全球唯一具备芯片全流程、全链路制造能力的车企。