据《日经亚洲》9月17日报道，日本与美国正在就于美国境内兴建一座半导体制造工厂展开磋商。该项目的投资方预计为日本，运营方则为格罗方德（GlobalFoundries）。

从规模来看，这座拟议中的工厂总价值有望达到2至3万亿日元，按当前汇率约合863.36亿至1295.04亿元人民币，规划用于逻辑半导体的生产。

这一半导体项目并非孤立动作。日本政府此前依据关税协议，承诺向美国投资总额5500亿美元（约合3.7万亿元人民币），而上述晶圆厂正是这一揽子投资计划的组成部分。

在推进节奏上，两国官员已于本周一和周二举行工作层面会谈。美方在会上询问了建设芯片制造项目的可能性，双方还就投资回报前景等议题进行了讨论。