国际半导体产业协会（SEMI）于9月6日发布的《全球半导体设备市场报告》显示，2026年第二季度全球半导体设备出货金额达到405.3亿美元（按当前汇率约合2729.46亿元人民币），较去年同期增长23%，较上一季度增长11%。这一数据标志着该指标连续第二个季度创下历史新高。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）在解读报告时表示，全球半导体设备出货额的持续攀升，直接反映了行业正在加大对先进制造产能的投入力度。他特别强调，这一投资热潮的核心驱动力来自市场对芯片需求的持续增长，其中针对AI基础设施的芯片需求尤为突出。

马诺查进一步指出，本季度设备出货的增长并非局限于单一区域，而是呈现出亚洲、北美和欧洲三大市场同步上扬的态势。他认为，这种全球性的增长格局既印证了芯片需求的普遍性与多元化特征，也凸显了半导体制造在支撑下一轮AI驱动创新浪潮中的基础性作用。

从产业链视角观察，设备出货金额的连续突破，意味着晶圆厂扩产计划正在加速落地。SEMI的数据通常被视作半导体行业景气度的先行指标，其连续攀升的走势，为上游设备供应商及材料厂商的业绩预期提供了积极信号。

值得注意的是，SEMI此次报告发布前，世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据亦显示，2026年上半年全球半导体市场规模已突破7000亿美元，同比接近翻倍。两份报告相互印证，勾勒出当前半导体产业在AI浪潮推动下所处的强劲扩张周期。