当地时间9月17日，安森美（onsemi）正式发布嵌入式电源平台EPP。该平台以12英寸硅晶圆直接作为封装载体，将多个裸片集成至单一硅器件之中，官方数据显示其功率密度可达现有解决方案的3至5倍。

从技术路径来看，EPP在晶圆级架构上兼容硅、碳化硅与氮化镓三种半导体技术的集成，并能在单一封装内嵌入场效应晶体管、驱动器及控制器等组件。这意味着功率器件从分立走向高度集成的路径进一步向晶圆级延伸。

除物理结构层面的整合外，EPP在设计概念上同样强调高度集成。平台从设计伊始便将电气、机械与热力因素纳入统一考量，支持协同设计、协同仿真与协同优化，目标在于缩短开发周期并改善功率半导体器件的综合表现。

早期验证数据已覆盖两类应用场景。在基于EPP的固态断路器设计中，解决方案相较现有设计尺寸缩小约50%，运行温度降低约20%；面向电动汽车牵引逆变器，EPP的功率密度最高可提升4倍，功率损耗降低15%。

安森美预计于2026年开始向客户出样EPP。斯巴鲁目前正与安森美合作，评估该平台对未来电动化汽车架构的支撑能力。