9月15日，联发科在旗舰新品发布会上正式推出天玑9600 Pro处理器。该芯片采用台积电最新2nm制程工艺，成为联发科在先进制程节点上的又一重要布局。

据官方介绍，天玑9600 Pro集成超过330亿个晶体管，联发科称其晶体管数量达到“业界超高”水平。这一成果得益于联发科与台积电在先进制程上的深度联合研发，双方通过设计工艺协同优化（DTCO）实现了性能与能效的平衡。

架构层面，天玑9600 Pro采用“AI原生架构”，配备双超大核C2-Ultra（主频4.55GHz）、三大核C2-Pro（4.35GHz）以及三大核C2-Pro（3.1GHz），并搭载34.5MB L2+L3+系统缓存。与上一代天玑9500相比，其超大核功耗下降37%，多核功耗下降61%。

此外，该处理器率先支持LPDDR6内存和UFS 5.0闪存，为下一代移动设备的数据传输与存储性能提供了新的硬件基础。天玑9600 Pro的发布，标志着联发科在旗舰芯片市场继续推进制程与架构的协同升级。