据韩媒Greened.kr报道，三星电子与Arm已正式启动端侧AI芯片的联合研发项目。半导体行业消息显示，Arm于8月底批准拨付了用于开发下一代端侧AI SoC芯片的一次性工程费用，标志着双方合作进入实质执行阶段。

此次合作采用明确的分工架构：Arm负责提供自研AI加速器架构及RTL等关键设计技术，同时承担终端客户需求传达与整体开发进度把控的角色；三星电子System LSI事业部则基于Arm的AI架构进行SoC设计，其晶圆代工事业部将采用先进2纳米工艺负责量产。

值得注意的是，Arm在此项目中并非传统意义上的芯片供应商，其角色更偏向核心技术授权与委托开发。从商业模式看，三星电子将全权负责设计与制造环节，最终将成品芯片直接交付终端客户并完成结算，Arm则深度介入技术供给与项目管理。

该定制芯片专为端侧AI场景设计，可在智能手机等终端设备上实现本地计算，无需依赖云端处理。分析人士指出，这一合作模式有助于缩短AI芯片从设计到量产的周期，同时通过2纳米工艺的引入，为高算力低功耗的端侧AI应用提供硬件基础。

此次联合研发的成果将直接影响下一代移动终端的AI处理能力，对于正在快速扩张的端侧大模型市场而言，芯片层面的定制化设计或将成为差异化竞争的关键变量。