在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛披露了昇腾AI芯片路线图的最新调整：昇腾960已提前就绪，整体性能较前代实现翻番。这一进度明显快于此前规划。

具体时间表上，昇腾960DT定于2027年第一季度发布，比原计划提前了三个季度；昇腾960PR则安排在2027年第三季度，较原计划提前一个季度。两款产品分别对应不同的推理与训练场景需求。

回顾上一代，华为在2025年全联接大会公布了昇腾950芯片架构，其改进包括新增低精度数据格式支持、提升向量算力、互联带宽提升2.5倍，并首次支持华为自研HBM。其中950PR侧重推理Prefill性能与推荐业务，搭载自研HBM——HiBL 1.0；950DT则强化推理Decode与训练性能，同时提升内存容量和带宽。

按照汪涛公布的计划，华为将延续一年一代的演进节奏：昇腾970预计2028年发布，昇腾980预计2029年发布。这意味着未来三年昇腾产品线将保持稳定的迭代频率。