日本半导体光刻设备制造商Gigaphoton近日发布了一款名为hTGM的新型氖气回收系统，专为氟化氩（ArF）准分子激光器设计。该系统目前可实现50%的氖气回收率，公司表示通过后续调整系统配置，回收效率还有望进一步提高。

氖气是半导体制造中的关键材料，全球约70%的氖气产量用于该领域，其中深紫外（DUV）光刻工艺消耗了相当大一部分。2022年之前，乌克兰供应了全球半导体行业约50%的氖气，但随后被迫停止出口，导致供应链出现缺口。

为应对这一局面，中国、韩国等地区已加大氖气生产力度，多家芯片制造商也在晶圆制造流程中引入了氖气回收系统。Gigaphoton的hTGM系统正是在此背景下推出，旨在帮助晶圆厂降低对进口氖气的依赖。

此次发布的hTGM系统针对ArF激光器进行优化，50%的回收率意味着可显著减少氖气采购量。若未来回收效率进一步提升，将有助于缓解因俄乌冲突引发的供应链紧张，并推动半导体制造业的可持续发展。