在 GTC Berlin 上，NVIDIA 公布了一项覆盖基板、先进封装、测试与光引擎多个环节的供应链扩产计划，合作方包括 Amkor、IBIDEN、KYEC、三星电机、SPIL 和欣兴电子六家企业。此举意在从制造端为后续产品放量提前铺路。

各环节的产能目标已明确：基板产能在未来三年内提升 2.5 倍；Amkor 的先进封装产能到 2028 年底提升超过 300%；SPIL 的光引擎产能则计划在 2027 年中提升 15 倍。

测试环节同样有实质动作。KYEC 获得 NVIDIA 11 亿美元的产能预留预付款，用于在美国建设新工厂，这一安排将测试能力与资金承诺直接绑定。

从基板到封装、测试再到光引擎，NVIDIA 此次把扩产压力分散到六家伙伴身上，覆盖多个关键节点。对 AI 硬件供应链而言，这意味着上游产能布局正在按明确的时间表推进。